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磁控濺射是物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition，PVD）的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡(jiǎn)單、易于控制、鍍膜面積大和附著(zhù)力強等優(yōu)點(diǎn)，而上世紀 70 年代發(fā)展起來(lái)的磁控濺射法更是實(shí)現了高速、低溫、低損傷。因為是在低氣壓下進(jìn)行高速濺射，必須有效地提高氣體的離化率。磁控濺射通過(guò)在靶陰極表面引入磁場(chǎng)，利用磁場(chǎng)對帶電粒子的約束來(lái)提高等離子體密度以增加濺射率。

射頻濺射是利用射頻放電等離子體中的正離子轟擊靶材、濺射出靶材原子從而沉積在接地的基板表面的技術(shù)。射頻濺射幾乎可以用來(lái)沉積任何固體材料的薄膜，獲得的薄膜致密、純度高、與基片附著(zhù)牢固、建設速率大、 工藝重復性好。常用來(lái)沉積各種合金膜、磁性膜以及其他功能膜。